

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:484-CSPBGA(19x19)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484BGA
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XC7Z014S-1CLG484C技术参数:
XC7Z014S-1CLG484C是Xilinx公司推出的Zynq-7000系列可编程系统级芯片(SoC)的一员。这款芯片独特地集成了双核ARM Cortex-A9处理器与可编程逻辑资源,实现了软件的灵活性与硬件的高性能完美结合。
该芯片采用28nm工艺技术,提供丰富的系统资源。其ARM处理器子系统包含双核Cortex-A9 MPCore处理器,运行频率可达866MHz,配备32KB L1缓存和512KB L2缓存。可编程逻辑部分提供约28K个逻辑单元,220KB的块RAM和80个DSP切片,能够实现复杂的硬件加速功能。
XC7Z014S-1CLG484C配备丰富的外设接口,包括USB 2.0、PCIe、Ethernet、SDIO、UART、SPI和I2C等,使其能够轻松连接各种外部设备。其高性能收发器支持高达1.6Gbps的数据传输速率,适用于高速数据采集和通信应用。
作为Xilinx一级代理,我们提供的这款芯片特别适合于需要灵活性和高性能的应用场景,如工业自动化、嵌入式视觉系统、软件定义无线电、航空航天和国防电子等领域。通过将处理器与FPGA集成在同一芯片上,系统设计师可以实现更高效的系统架构,减少延迟和功耗,同时降低整体系统成本。
该芯片的开发工具包括Xilinx Vivado设计套件,提供完整的软硬件协同设计环境,支持从硬件描述、嵌入式软件开发到系统验证的全流程。此外,Xilinx提供丰富的IP核和参考设计,加速产品开发周期。芯片的工作温度范围为商业级(0°C至85°C),提供可靠的性能保证,其484引脚BGA封装设计紧凑,适合空间受限的应用场景。
- 型号:XC7Z014S-1CLG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-CSPBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的单核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:667MHz
- 主要属性:Artix-7 FPGA,65K 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:484-CSPBGA(19x19)
- 提供XC7Z014S-1CLG484C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7Z014S-1CLG484C是Xilinx Zynq-7000系列中的高性能SoC,融合了ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA架构,为工程师提供软硬件协同设计的灵活性。其667MHz主频配合65K逻辑单元,既满足实时控制需求,又能实现复杂逻辑功能,特别适合需要定制加速和低延迟响应的应用场景。
该芯片丰富的外设接口(包括以太网、USB、CAN等)使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。工业级温度范围(0°C~85°C)确保在各种环境下的稳定运行,而484-LFBGA封装在提供足够I/O的同时保持紧凑尺寸,为空间受限的应用提供了平衡的解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7Z014S-1CLG484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















