

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
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LFE3-35EA-8FN484I技术参数:
LFE3-35EA-8FN484I是Lattice Semiconductor公司推出的ECP3系列现场可编程门阵列芯片,采用先进的嵌入式架构设计。该芯片基于Lattice的第三代FPGA技术,拥有4125个LAB/CLB和33000个逻辑元件/单元,提供1358848位的总RAM容量,为复杂逻辑实现和数据处理提供了充足的资源。
该芯片具有低功耗特性,工作电压范围为1.14V至1.26V,能够在保证性能的同时有效降低系统功耗,特别适合对能效有严格要求的嵌入式应用。作为Lattice代理提供的高端产品,LFE3-35EA-8FN484I采用了484-BBGA封装,提供295个I/O接口,支持多种高速接口标准,满足不同应用场景的连接需求。
在接口和参数方面,该芯片支持多种I/O标准和差分信号传输,能够适应各种高速数据传输场景。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C,确保了在工业级环境中的稳定运行。芯片采用表面贴装型设计,便于PCB布局和组装,适合大规模生产。
凭借其高性能、低功耗和丰富的I/O资源,LFE3-35EA-8FN484I广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、航空航天等领域。在通信系统中,可用于基站、路由器和交换机的数据处理单元;在工业控制中,可作为高性能逻辑控制器和信号处理核心;在医疗电子领域,可用于医学影像处理和生命体征监测设备;在航空航天领域,可用于飞行控制和导航系统。
- 型号:LFE3-35EA-8FN484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4125
- 逻辑元件/单元数:33000
- 总 RAM 位数:1358848
- I/O 数:295
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFE3-35EA-8FN484I是Lattice Semiconductor ECP3系列中的一款高性能FPGA,拥有4125个LAB/CLB和33,000个逻辑元件,提供高达1,358,848位的RAM容量。该芯片采用484-BBGA封装,提供295个I/O接口,支持1.14V至1.26V的工作电压,适合低功耗应用场景。
该芯片工作温度范围宽广(-40°C至100°C),确保在工业级环境中的稳定运行。作为表面贴装型器件,LFE3-35EA-8FN484I具备高可靠性和灵活性,适用于通信、工业控制、医疗电子等多种应用,能够满足复杂逻辑实现和数据处理需求。
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