

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
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LCMXO1200C-4FT256C技术参数:
LCMXO1200C-4FT256C是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的MachXO系列架构,专为嵌入式系统设计。该芯片基于150个逻辑阵列块(LAB)构建,提供高达1200个逻辑元件/单元,具备强大的可编程逻辑能力。其内置9421位RAM存储器为数据处理提供了灵活的本地存储解决方案,特别适合需要快速访问小容量数据的场合。
LCMXO1200C-4FT256C拥有211个I/O引脚,采用256-LBGA封装设计,支持1.71V至3.465V的宽电压范围,使其能够适应多种应用环境。该器件采用表面贴装型安装方式,工作温度范围覆盖0°C至85°C,满足工业级应用需求。作为Lattice授权代理提供的解决方案,该芯片在低功耗、快速启动和单芯片集成方面表现卓越,能够有效减少系统组件数量和整体成本。
在接口与参数方面,LCMXO120O120C-4FT256C提供了丰富的I/O选项,支持多种I/O标准和电压等级,使其能够与各种外围设备无缝连接。该器件支持多种配置模式,包括JTAG、SPI和I2C,便于系统集成和编程。其低静态功耗特性使其特别适合电池供电的应用,而快速启动能力则使其在需要即时响应的系统中表现出色。
LCMXO1200C-4FT256C广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子和医疗设备等领域。在工业自动化中,它可充当逻辑控制单元和接口桥接;在通信系统中,可用于协议转换和信号处理;在汽车电子领域,适合实现各种控制功能和传感器接口;在消费电子产品中,能够提供灵活的功能扩展;在医疗设备中,则可用于实现精确的控制和数据处理功能。其可重构特性使其能够适应不断变化的应用需求,延长产品生命周期。
- 型号:LCMXO1200C-4FT256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:150
- 逻辑元件/单元数:1200
- 总 RAM 位数:9421
- I/O 数:211
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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LCMXO1200C-4FT256C是一款基于MachXO系列的高性能FPGA器件,提供1200个逻辑单元和150个LAB,配备211个I/O引脚和9421位RAM,支持1.71V-3.465V宽电压范围。该器件采用256-LBGA封装,工作温度范围0°C-85°C,适合多种工业应用场景。
作为Lattice Semiconductor的产品,LCMXO1200C-4FT256C具有低功耗、快速启动和单芯片集成优势,支持JTAG、SPI和I2C等多种配置模式。其丰富的I/O选项和可重构特性使其能够灵活适应各种应用需求,在工业控制、通信设备、汽车电子和医疗设备等领域表现卓越,有效减少系统组件数量并降低整体成本。
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