XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1924-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA
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XCZU19EG-2FFVE1924I技术参数：
XCZU19EG-2FFVE1924I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及Mali-400 MP2图形核心，配合1143K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供卓越性能。这款芯片工作温度范围宽广（-40°C ~ 100°C），支持丰富的工业标准接口，包括CANbus、以太网和USB OTG等，特别适合工业自动化、通信设备和边缘计算应用。
凭借ARM+FPGA异构架构，XCZU19EG-2FFVE1924I在保持高性能的同时提供了系统设计的灵活性，256KB RAM和1.3GHz主频足以满足大多数实时处理需求。其1924-BBGA封装在提供足够I/O资源的同时，也考虑了散热和空间效率，是高性能嵌入式系统设计的理想选择。
- 制造商产品型号：XCZU19EG-2FFVE1924I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，1143K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1924-BBGA，FCBGA
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