

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
- 技术参数:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP15E-4F256C技术参数:
LFXP15E-4F256C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)XP系列的一款现场可编程门阵列产品,采用先进的低功耗、高性能架构设计。该器件基于非易失性Flash技术,具备上电即行、无需外部配置存储器的特点,提供了出色的系统可靠性和安全性。其核心逻辑架构集成了15000个逻辑单元,能够实现复杂的组合与时序逻辑功能,为设计者提供了灵活的硬件可编程平台,适用于需要快速原型开发和定制化硬件加速的应用场景。
该芯片集成了331776位的嵌入式RAM块,这些分布式存储资源可以作为FIFO、缓冲器或数据暂存区,有效支持数据密集型处理。其供电电压范围为1.14V至1.26V,体现了优异的低功耗特性,特别适合对功耗敏感的可携式或电池供电设备。器件提供了188个用户I/O引脚,封装于256球的BGA中,支持丰富的接口标准,便于与外部存储器、处理器及各类外设进行高速连接。工作温度范围覆盖0°C至85°C,确保了在商业级应用环境下的稳定运行。
在功能实现上,LFXP15E-4F256C支持莱迪思的ispLEVER设计工具链,可实现从设计输入、综合、布局布线到编程的完整流程。其非易失性特性不仅简化了板级设计,还提供了防止设计被反向工程破解的安全保障。对于需要获取此型号进行遗留系统维护或特定项目开发的工程师,可以通过授权的Lattice代理商咨询库存与技术支持事宜。该FPGA适用于网络边缘处理、工业控制、通信接口桥接以及测试测量设备等领域,能够作为协处理器或系统主控,实现算法的硬件加速与系统功能的集成。
- 制造商产品型号:LFXP15E-4F256C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:XP
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总RAM位数:331776
- I/O数:188
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-BGA
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LFXP15E-4F256C是Lattice Semiconductor推出的一款XP系列FPGA,采用256引脚BGA封装,提供188个用户I/O。该器件基于非易失性Flash技术,集成了15000个逻辑单元和331776位嵌入式RAM,具备上电即行、设计安全的特点。
其核心供电电压为1.14V至1.26V,在0°C至85°C的工作温度范围内实现了性能与功耗的平衡。该芯片适用于需要中等逻辑密度、灵活接口集成以及低功耗运行的嵌入式控制、信号处理与接口扩展应用。
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