

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:400-CSPBGA(17x17)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 866MHZ 400BGA
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XC7Z010-3CLG400E技术参数:
XC7Z010-3CLG400E 是 Xilinx Zynq-7000 系列中的一款 SoC (System on Chip) 器件,它集成了双核 ARM Cortex-A9 处理器与可编程逻辑资源,是业界领先的异构计算平台。这款芯片通过 XC7Z010-3CLG400E 型号提供,采用 400 引脚 CLG 封装形式,适合对性能和灵活性有较高要求的应用场景。
作为 Xilinx代理商,我们提供的这款芯片拥有丰富的系统资源,包括 28K 个逻辑单元、220KB 的块 RAM 以及 80KB 的专用 ROM。其双核 ARM Cortex-A9 处理器运行频率可达 667MHz,配合可编程逻辑资源,能够实现从硬件加速到完整嵌入式系统的各种应用。
该芯片集成了多种外设接口,包括 USB 2.0、以太网、SDIO、UART、SPI 和 I2C 等,使其能够轻松连接各种外部设备。此外,XC7Z010-3CLG400E 还支持 DDR3 内存接口,提供高达 16GB/s 的内存带宽,满足高性能计算需求。
在工业自动化领域,这款芯片常用于实现实时控制、机器视觉和工业通信系统。在通信领域,它可以用于基站、路由器和交换机等设备。此外,在汽车电子、医疗设备和航空航天等对可靠性要求高的领域,XC7Z010-3CLG400E 也得到了广泛应用。
该芯片支持 Xilinx 的 Vivado 设计套件,提供完整的开发工具链,包括硬件描述语言支持、IP 核生成和系统级调试功能。开发者可以利用这些工具快速实现从概念到产品的完整开发流程。
XC7Z010-3CLG400E 还具有低功耗特性,支持多种电源管理模式,包括动态电压和频率调整 (DVFS),使其能够根据应用需求优化功耗与性能的平衡。这使得它特别适合电池供电的便携设备和需要高能效比的系统。
综上所述,XC7Z010-3CLG400E 作为一款功能强大的 SoC FPGA,凭借其处理器与逻辑资源的完美结合,为各种复杂应用提供了灵活高效的解决方案。
- 型号:XC7Z010-3CLG400E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:400-CSPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 866MHZ 400BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:866MHz
- 主要属性:Artix-7 FPGA,28K 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:400-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:400-CSPBGA(17x17)
- 提供XC7Z010-3CLG400E的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7Z010-3CLG400E是Xilinx Zynq-7000系列中的入门级SoC,巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA架构,为嵌入式系统设计提供独特灵活性。866MHz主频搭配256KB RAM足以满足大多数工业控制场景的实时处理需求,而28K逻辑单元则允许开发者根据特定应用定制硬件加速功能。
丰富的外设接口包括CANbus、以太网和USB OTG等,使其成为工业自动化、物联网网关和嵌入式视觉系统的理想选择。该芯片的工业级工作温度范围(0°C至100°C)确保了在严苛环境下的可靠性,特别适合需要长期稳定运行的应用场景。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7Z010-3CLG400E的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















