XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 268 I/O 484FBGA
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XC6SLX75T-N3FG484I技术参数：
XC6SLX75T-N3FG484I是Xilinx Spartan 6 LXT系列的旗舰FPGA，凭借74,637逻辑单元和3MB嵌入式RAM，为复杂数字系统设计提供了强大处理能力。268个I/O端口和1.2V低功耗设计使其成为通信、工业控制和嵌入式系统的理想选择，在保持高性能的同时有效降低了系统功耗。
这款484-BBGA封装的FPGA支持-40°C到100°C工业级温度范围，适合严苛环境下的应用。其灵活架构支持从简单逻辑控制到复杂信号处理的各种应用，特别适合需要高性能计算和接口扩展的场合，为工程师提供了设计灵活性和可扩展性的完美平衡。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX75T-N3FG484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 268 I/O 484FBGA
- 系列：Spartan 6 LXT
- LAB/CLB 数：5831
- 逻辑元件/单元数：74637
- 总 RAM 位数：3170304
- I/O 数：268
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：484-BBGA
- 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
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