XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件），产品封装：280-TFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC CPLD 256MC 7NS 280CSP
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XCR3256XL-7CSG280C技术参数：
XCR3256XL-7CSG280C作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的高性能CPLD，凭借7ns的超快延迟时间和3V~3.6V的低功耗设计，为系统设计提供了卓越的性价比。其256个宏单元和6000个门的逻辑资源，结合164个I/O端口，能够满足复杂逻辑控制需求，同时保持紧凑的280-TFBGA封装，特别适合空间受限的应用场景。
该芯片支持系统内可编程功能，允许现场更新设计，大幅缩短产品开发周期。其宽工作温度范围（0°C~70°C）确保在各种环境条件下的稳定运行，使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择。对于需要快速原型验证和小批量生产的工程师而言，这款CPLD提供了灵活且经济高效的解决方案。
- 制造商产品型号：XCR3256XL-7CSG280C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 256MC 7NS 280CSP
- 产品系列：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
- 包装：托盘
- 系列：CoolRunner XPLA3
- 零件状态：有源
- 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
- 延迟时间tpd(1)最大值：7ns
- 供电电压-内部：3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数：16
- 宏单元数：256
- 栅极数：6000
- I/O数：164
- 工作温度：0°C ~ 70°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：280-TFBGA，CSPBGA
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