

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 技术参数:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1SG280HN3F43E2VGS3技术参数:
1SG280HN3F43E2VGS3是Altera公司(现属Intel旗下)推出的高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 GX系列。该芯片采用先进的14nm工艺制程,拥有280万个逻辑单元和35万个LAB/CLB,为复杂系统设计提供了强大的计算能力和灵活性。
作为高端FPGA产品,1SG280HN3F43E2VGS3集成了丰富的硬件资源,包括高速收发器、PCI Express控制器和高速内存接口等。其688个I/O支持多种电气标准和接口协议,能够满足各种高速数据传输需求。芯片采用0.77V至0.97V的低功耗供电设计,在提供高性能的同时有效控制能耗。
在性能方面,1SG280HN3F43E2VGS3支持高达3GHz的工作频率,能够处理复杂的信号处理算法和实时数据处理任务。其1760-BBGA封装设计提供了出色的信号完整性和热管理能力,确保在严苛环境下的稳定运行。作为Altera中国代理,我们提供该芯片的全面技术支持和解决方案。
该芯片的工作温度范围为0°C至100°C,适合工业和商业应用环境。其表面贴装型设计便于集成到各种PCB布局中,同时支持多种开发工具和IP核,加速产品开发周期。无论是通信基础设施、数据中心加速器、航空航天系统还是高端医疗设备,1SG280HN3F43E2VGS3都能提供卓越的性能和可靠性,满足最严苛的应用需求。
- 型号:1SG280HN3F43E2VGS3
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:350000
- 逻辑元件/单元数:2800000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 提供1SG280HN3F43E2VGS3的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
1SG280HN3F43E2VGS3是Altera(现Intel)Stratix 10 GX系列的高端FPGA芯片,采用1760-BBGA封装,提供280万逻辑单元和35万LAB/CLB,具备强大的并行处理能力。688个I/O支持多种电气标准,满足复杂接口需求。
该芯片工作电压范围0.77V-0.97V,功耗优化设计,工作温度0°C至100°C,适应工业环境。作为嵌入式FPGA解决方案,1SG280HN3F43E2VGS3适用于高性能计算、通信设备和数据中心加速等场景,提供卓越的灵活性和可编程性。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG280HN3F43E2VGS3的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















