XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
- 技术参数：IC PROM SER I-TEMP 3.3V 8-DIP
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XC1765ELPD8I技术参数：
XC1765ELPD8I是Xilinx专为FPGA配置设计的65kb OTP PROM，采用8-DIP封装，工作温度范围宽广(-40°C至85°C)，特别适合工业环境中的FPGA配置存储。其3V至3.6V的低电压设计降低了系统功耗，简化了电源设计，而通孔安装方式提供了可靠的机械连接，便于维护和替换。
需要注意的是，XC1765ELPD8I已停产，不适合新设计。对于现有设备维护，它是可靠的选择；但对于新项目，建议考虑Xilinx当前在产的XC17V系列或其他现代FPGA配置解决方案，这些产品不仅提供更大的存储容量和更高的可靠性，还支持多次编程，大大提高了设计灵活性。
- 制造商产品型号：XC1765ELPD8I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SER I-TEMP 3.3V 8-DIP
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：65kb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：通孔
- 产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
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