XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
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XC7Z007S-1CLG225I技术参数：
XC7Z007S-1CLG225I是Xilinx Zynq-7000系列SoC，融合ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA架构，提供可编程性与计算性能的完美平衡。667MHz主频搭配丰富通信接口，使其成为工业自动化、物联网边缘计算的理想选择。
该芯片的23K逻辑单元支持定制化加速功能，-40°C至100°C工业级温度确保严苛环境下的稳定运行。225-LFBGA紧凑封装使其特别适合空间受限的应用场景，如智能传感器、工业控制器和便携式医疗设备。
- 制造商产品型号：XC7Z007S-1CLG225I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq-7000
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：单 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：667MHz
- 主要属性：Artix-7 FPGA，23K 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
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