XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 489 I/O 676FCBGA
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XC3S2000-4FG676I技术参数：
XC3S2000-4FG676I是Xilinx Spartan-3系列中一款高性能FPGA，拥有200万门逻辑容量和489个I/O接口，适合复杂逻辑控制和数据处理应用。其低功耗设计(1.14V~1.26V)和工业级工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为各种严苛环境下的理想选择。
这款FPGA提供737Kbit内部存储和5120个逻辑单元，可灵活配置为多种功能模块，广泛用于通信设备、工业自动化、航空航天等需要高性能可编程逻辑的领域。其676-BBGA封装设计便于PCB布局，同时保持良好的信号完整性。
- 制造商产品型号：XC3S2000-4FG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 489 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：散装
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5120
- 逻辑元件/单元数：46080
- 总RAM位数：737280
- I/O数：489
- 栅极数：2000000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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