XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
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XC7K325T-1FF900I技术参数：
XC7K325T-1FF900I是Xilinx Kintex-7系列的中高端FPGA器件，拥有32.6万逻辑单元和约16MB的嵌入式RAM，提供350个高速I/O引脚，特别适合复杂逻辑处理和高速数据应用。其低功耗设计(0.97V-1.03V工作电压)结合-40°C至100°C的工业级工作温度范围，使其成为通信设备、工业自动化和测试测量系统的理想选择。
这款FPGA采用900-FCBGA封装，提供丰富的可编程资源和灵活的I/O配置能力，能够满足各种定制化设计需求。其高性能架构和充足的逻辑资源使其能够实现复杂的算法加速和信号处理功能，同时保持较低的功耗和成本效益，是工程师在原型验证和批量生产中的可靠选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-1FF900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总 RAM 位数：16404480
- I/O 数：350
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
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