XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1930-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 700 I/O 1930BGA
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XC7VX485T-3FF1930E技术参数：
XC7VX485T-3FF1930E作为Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA，凭借近49万逻辑单元和37MB嵌入式RAM，为复杂系统设计提供强大的处理能力。其700个I/O接口和优化的电源管理(0.97V-1.03V)在保证性能的同时实现低功耗运行，特别适合对能效比有严格要求的应用场景。
这款芯片在高速通信、数据中心加速和工业自动化等领域表现出色，其1924-BBGA封装设计提供了卓越的信号完整性和散热性能。工程师可利用其灵活的可编程架构实现定制化逻辑功能，加速产品开发周期，同时满足不断演变的行业标准需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-3FF1930E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 700 I/O 1930BGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：37950
- 逻辑元件/单元数：485760
- 总 RAM 位数：37969920
- I/O 数：700
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1930-FCBGA （45x45）
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