XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-LFBGA
- 技术参数：IC FPGA 279 I/O 324CABGA
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LCMXO3L-4300C-6BG324I技术参数：
LCMXO3L-4300C-6BG324I作为Lattice Semiconductor的MachXO3系列FPGA，提供了4320个逻辑元件和540个LAB/CLB，配合高达94208位的RAM资源，为复杂逻辑应用提供强大支持。279个I/O接口确保了出色的系统连接能力，324-LFBGA封装形式实现紧凑设计的同时保持良好的电气性能。
该芯片工作电压范围宽达2.375V至3.465V，适应多种电源环境，-40°C至100°C的宽广工作温度范围确保在严苛工业环境中的可靠性。其非易失性特性和快速启动能力使其成为工业控制、通信设备和汽车电子等领域的理想选择，能够替代传统ASIC和CPLD，同时提供更高的设计灵活性和更低的开发成本。
- 制造商产品型号：LCMXO3L-4300C-6BG324I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 279 I/O 324CABGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：540
- 逻辑元件/单元数：4320
- 总RAM位数：94208
- I/O数：279
- 栅极数：-
- 电压-供电：2.375V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：324-LFBGA
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