XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
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LFSC3GA25E-6F900C技术参数：
LFSC3GA25E-6F900C是Lattice Semiconductor SC系列FPGA，提供25K逻辑单元和6.25K LAB/CLB，配合近2MB的RAM资源，为复杂逻辑设计提供强大计算能力。378个I/O接口和900-BBGA封装使其能够支持高密度连接需求，适合空间受限但需要高性能的应用场景。
该芯片工作电压范围0.95V-1.26V，功耗优化设计使其在0°C-85°C工业温度范围内稳定运行。尽管已停产，但其卓越的性能特性仍然使其在通信设备、工业自动化和医疗电子等特定领域保持重要价值，是Lattice FPGA产品线中的经典型号。
- 制造商产品型号：LFSC3GA25E-6F900C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：6250
- 逻辑元件/单元数：25000
- 总RAM位数：1966080
- I/O数：378
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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