- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:900-FPBGA（31x31）
- 技术参数：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
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LFSC3GA25E-6F900C技术参数：
LFSC3GA25E-6F900C是Lattice Semiconductor推出的高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片，采用先进的嵌入式架构设计，集成了6250个LAB/CLB和25000个逻辑元件/单元，为复杂逻辑设计提供强大支持。该芯片内置高达1,966,080位的RAM，能够有效满足数据密集型应用的需求，同时提供378个I/O接口，支持多种外围设备连接和高速数据传输。
作为Lattice SC系列的一员，LFSC3GA25E-6F900C采用900-BBGA封装，具有高密度I/O配置，适合空间受限的应用场景。其工作电压范围为0.95V至1.26V，低功耗设计使其能够在0°C至85°C的温度范围内稳定运行，适用于工业级应用。作为Lattice总代理推荐的产品，该芯片在性能和功耗之间实现了良好平衡。
LFSC3GA25E-6F900C支持表面贴装安装工艺，简化了生产流程，提高了生产效率。该芯片特别适合通信设备、工业自动化、医疗电子以及高端消费电子产品等领域的应用，能够灵活应对各种复杂的逻辑控制需求。尽管该芯片已停产，但其出色的性能和可靠性仍然使其在某些特定应用中具有不可替代的价值。
- 型号:LFSC3GA25E-6F900C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:900-FPBGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6250
- 逻辑元件/单元数:25000
- 总 RAM 位数:1966080
- I/O 数:378
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
- 提供LFSC3GA25E-6F900C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFSC3GA25E-6F900C是Lattice Semiconductor SC系列FPGA，提供25K逻辑单元和6.25K LAB/CLB，配合近2MB的RAM资源，为复杂逻辑设计提供强大计算能力。378个I/O接口和900-BBGA封装使其能够支持高密度连接需求，适合空间受限但需要高性能的应用场景。
该芯片工作电压范围0.95V-1.26V，功耗优化设计使其在0°C-85°C工业温度范围内稳定运行。尽管已停产，但其卓越的性能特性仍然使其在通信设备、工业自动化和医疗电子等特定领域保持重要价值，是Lattice FPGA产品线中的经典型号。
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