XC7VX485T-3FF1761E

XC7VX485T-3FF1761E是Xilinx公司Virtex-7系列的一款高性能FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，具有卓越的逻辑资源和高性能I/O能力。作为Xilinx中国代理，我们为客户提供这款芯片的技术支持和解决方案。

该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括大量的查找表(LUT)、触发器和Block RAM，能够实现复杂的数字逻辑设计。其485K的逻辑单元和2400K的系统门使其成为高端应用的理想选择。芯片内置了高速收发器，支持高达28.5Gbps的数据传输速率，适用于高速通信和数据处理应用。

主要特性：

• 高性能Virtex-7 FPGA架构
• 485K逻辑单元
• 2400K系统门容量
• 高达28.5Gbps的高速收发器
• 1.2V核心电压
• 1761引脚封装
• -1速度等级，最高系统频率可达450MHz

XC7VX485T-3FF1761E芯片广泛应用于数据中心、高速通信、军事航空航天、医疗成像、工业自动化等领域。其强大的处理能力和高可靠性使其成为这些严苛环境的理想选择。芯片支持Xilinx最新的Vivado设计套件，提供完整的开发工具链和IP核支持，大大缩短了产品开发周期。

作为Xilinx授权代理商，我们提供XC7VX485T-3FF1761E的原厂正品保证，以及全面的技术支持和售后服务。我们的专业团队可以帮助客户选择最适合的解决方案，并提供从设计到量产的全流程支持。

• Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-3FF1761E
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
• 描述：IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
• 系列：Virtex-7
• LAB/CLB 数：37950
• 逻辑元件/单元数：485760
• 总 RAM 位数：37969920
• I/O 数：700
• 栅极数：-
• 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
• 安装类型：表面贴装
• 工作温度：0°C ~ 100°C
• 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
• 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
• 提供XC7VX485T-3FF1761E的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！

XC7VX485T-3FF1761E作为Virtex-7系列的高性能FPGA，凭借近50万逻辑单元和37MB内存资源，为复杂算法处理和高速数据传输提供强大算力支持。其700个I/O端口和宽温工作特性，使其成为通信基站、雷达系统和高端测试设备的理想选择，能够满足严苛环境下的稳定运行需求。

这款FPGA采用低功耗设计，在1V工作电压下平衡性能与能耗，特别适合需要长期运行的嵌入式系统。其1761-FCBGA封装提供出色的信号完整性和散热性能，为工程师提供灵活的硬件配置能力，加速原型验证和产品迭代周期，有效缩短从设计到量产的时间。

我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7VX485T-3FF1761E的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。