XC4VLX15-11SFG363I

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：363-FBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
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XC4VLX15-11SFG363I技术参数：

XC4VLX15-11SFG363I作为Xilinx Virtex-4 LX系列的FPGA芯片，凭借1536个逻辑单元和884736位RAM，为工程师提供了强大的数据处理能力和灵活的硬件配置选项。其240个I/O端口和1.14V~1.26V的低功耗特性，使其成为通信设备、工业自动化和信号处理系统的理想选择，特别适合需要高可靠性和宽温范围(-40°C~100°C)的应用场景。

这款363-FBGA封装的FPGA芯片表面贴装设计简化了PCB集成流程，而其高达13824个逻辑单元的资源规模，足以支持复杂的算法实现和并行处理任务。对于正在寻找高性能、低功耗解决方案的系统设计者而言，XC4VLX15-11SFG363I提供了卓越的性价比和可扩展性，是构建下一代嵌入式系统的可靠基石。