

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:363-FCBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC4VLX15-11SFG363I技术参数:
XC4VLX15-11SFG363I是Xilinx公司Virtex-4系列中的LX型号FPGA,拥有15k逻辑单元,提供高性能逻辑处理能力。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保证,确保客户获得可靠的产品供应。
这款FPGA采用363引脚的BGA封装,具有11ns的速度等级,适合对时序要求严格的应用场景。其架构包含丰富的逻辑资源,包括可配置逻辑块(CLB)、Block RAM、数字时钟管理器(DCM)和PCI Express硬核IP,为复杂系统设计提供强大的硬件基础。
核心特性:15k逻辑单元,提供大量可编程逻辑资源;多达336个18Kb Block RAM,总计高达10.8Mb存储容量;内置高速收发器,支持多种串行通信标准;数字时钟管理器(DCM)提供灵活的时钟管理;PCI Express硬核IP,简化高速接口设计。
典型应用:无线基站和通信系统;高速数据采集和处理系统;工业自动化和控制系统;航空航天和国防电子;高性能计算和加速器。
XC4VLX15-11SFG363I采用先进的90nm工艺制造,在提供高性能的同时保持了较低的功耗。其灵活的架构和丰富的IP核资源,使其成为多种复杂应用的理想选择。通过Xilinx的ISE设计套件,开发者可以快速完成设计和验证,缩短产品上市时间。
- 型号:XC4VLX15-11SFG363I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:363-FCBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1536
- 逻辑元件/单元数:13824
- 总 RAM 位数:884736
- I/O 数:240
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:363-FBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:363-FCBGA(17x17)
- 提供XC4VLX15-11SFG363I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC4VLX15-11SFG363I作为Xilinx Virtex-4 LX系列的FPGA芯片,凭借1536个逻辑单元和884736位RAM,为工程师提供了强大的数据处理能力和灵活的硬件配置选项。其240个I/O端口和1.14V~1.26V的低功耗特性,使其成为通信设备、工业自动化和信号处理系统的理想选择,特别适合需要高可靠性和宽温范围(-40°C~100°C)的应用场景。
这款363-FBGA封装的FPGA芯片表面贴装设计简化了PCB集成流程,而其高达13824个逻辑单元的资源规模,足以支持复杂的算法实现和并行处理任务。对于正在寻找高性能、低功耗解决方案的系统设计者而言,XC4VLX15-11SFG363I提供了卓越的性价比和可扩展性,是构建下一代嵌入式系统的可靠基石。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC4VLX15-11SFG363I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















