XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
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XC7VX485T-2FFG1761C技术参数：
XC7VX485T-2FFG1761C作为Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA，拥有近49万逻辑单元和37MB RAM，为复杂计算和密集型数据处理提供强大支持。700个I/O端口使其能够同时连接多个外部设备，适用于需要高带宽和低延迟的应用场景。
这款芯片采用先进的低功耗设计，工作电压范围仅为0.97-1.03V，在提供卓越性能的同时保持能耗效率。1761-FCBGA封装设计使其适合空间受限但需要强大处理能力的应用，如高端通信设备、军事航空航天系统和工业自动化控制，是追求高性能与可靠性工程师的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-2FFG1761C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：37950
- 逻辑元件/单元数：485760
- 总 RAM 位数：37969920
- I/O 数：700
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
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