

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:196-CSBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
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XC7S50-L1FTGB196I技术参数:
XC7S50-L1FTGB196I是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片,采用28nm制程工艺,具有高性能和低功耗特性。该芯片集成了约50K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源、Block RAM和DSP48E1 Slice,适合各种复杂的数字信号处理和逻辑控制应用。
该芯片支持高达1.8Gbps的PCIe Gen2接口,6.6Gbps的RocketIO GTX收发器,以及高达1.0GT/s的DDR3内存接口。这些高速接口使其成为通信、数据中心和视频处理等应用的理想选择。XC7S50-L1FTGB196I还支持部分可重构技术,允许在系统运行时动态更新部分功能,提高了设计的灵活性。
作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品保障和技术支持服务。XC7S50-L1FTGB196I采用196引脚BGA封装,工作温度范围为-40°C至+100°C,满足工业级应用需求。芯片支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,可灵活适配不同的系统设计需求。
XC7S50-L1FTGB196I的主要应用领域包括工业自动化、医疗设备、航空航天、通信系统和消费电子等。其低功耗特性使其特别适合对功耗敏感的移动设备和嵌入式应用。芯片还支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的开发工具链,加速产品上市时间。
XC7S50-L1FTGB196I还支持Xilinx的Partial Reconfiguration技术,允许在系统运行时更新部分功能,而无需重新配置整个FPGA。这一特性对于需要频繁更新功能的系统特别有用,如软件定义无线电和动态重构系统。此外,该芯片还集成了多个时钟管理模块和硬核处理器系统(HPS),可提供完整的片上系统解决方案。
- 型号:XC7S50-L1FTGB196I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:196-CSBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4075
- 逻辑元件/单元数:52160
- 总 RAM 位数:2764800
- I/O 数:100
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.92V ~ 0.98V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:196-LBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:196-CSBGA(15x15)
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XC7S50-L1FTGB196I作为Xilinx Spartan-7系列的中密度FPGA,凭借52160个逻辑单元和2.7MB内存资源,为工业控制与通信设备提供灵活可编程解决方案。其0.92V-0.98V的低功耗设计特别适合电池供电设备,而-40°C至100°C的宽工作温度范围确保在恶劣环境下的稳定运行,100个I/O接口足以连接各类传感器与执行器。
这款芯片在工业自动化、消费电子和汽车电子领域具有广泛应用价值,其可重构特性允许工程师根据项目需求定制功能,无需更改硬件即可实现系统升级。对于资源需求中等但需要快速迭代的设计,Spartan-7系列提供了成本与性能的最佳平衡点,特别适合原型开发和小批量生产场景。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7S50-L1FTGB196I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。


















