XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1927-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1927BGA
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XC7VX485T-1FFG1927I技术参数：
XC7VX485T-1FFG1927I作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰FPGA，提供近50万逻辑单元和38MB RAM资源，结合600个高速I/O接口，能够处理复杂算法和大规模并行计算。其1V左右的工作电压显著降低系统功耗，同时保持高性能表现，非常适合需要高密度逻辑和存储资源的应用场景。
这款芯片在通信、航空航天、工业自动化等领域表现卓越，尤其适用于高速数据采集、实时信号处理和复杂逻辑控制。1927-FCBGA封装设计确保了良好的散热性能和可靠性，-40°C至100°C的工作温度范围使其能够适应严苛的工业环境，为系统设计提供灵活性和可扩展性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-1FFG1927I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1927BGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：37950
- 逻辑元件/单元数：485760
- 总 RAM 位数：37969920
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1927-FCBGA（45x45）
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