

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1157-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
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XC7VX485T-1FFG1157C技术参数:
XC7VX485T-1FFG1157C是Xilinx公司Virtex-7系列的高端FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备高性能和低功耗特性。这款芯片提供485K逻辑单元,支持复杂逻辑设计,满足各种高性能计算需求。
该芯片配备高速收发器,支持多种高速串行通信标准,包括PCI Express、SATA、XAUI等,数据传输速率高达28Gbps。此外,它还集成了大量DSP模块和Block RAM,适用于信号处理、图像处理和高速数据存储等应用。
主要特性:
- 485K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源
- 1,200个DSP48 slices,支持高速信号处理
- 40MB Block RAM,满足大容量数据存储需求
- 4个高速收发器,支持28Gbps数据传输
- 1157引脚FFG封装,提供良好的电气性能和散热能力
- 支持PCI Express Gen3 x8,适用于高速数据传输
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XC7VX485T-1FFG1157C广泛应用于通信基站、雷达系统、航空航天、医疗成像、工业自动化等领域,为这些高性能应用提供强大的计算能力和灵活性。其低功耗设计和高可靠性特性,使其成为这些严苛环境的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX485T-1FFG1157C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:37950
- 逻辑元件/单元数:485760
- 总 RAM 位数:37969920
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
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XC7VX485T-1FFG1157C作为Virtex-7系列旗舰产品,提供近49万逻辑单元和37MB内存资源,具备强大的并行处理能力。这款FPGA的600个高速I/O接口使其成为高速通信、视频处理和复杂信号应用的理想选择,特别适合需要实时数据处理的高端系统设计。
低至1V的供电电压和宽温度范围确保了设计的可靠性和灵活性,使其在工业自动化、航空航天和国防领域得到广泛应用。对于需要高性能计算和定制硬件加速的工程师来说,这款芯片提供了平衡性能与功耗的理想解决方案,能够显著降低系统复杂度和开发周期。
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