- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:456-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 333 I/O 456FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC3S1500-5FG456C技术参数：
XC3S1500-5FG456C是Xilinx公司Spartan-3系列中的一款高密度FPGA器件，拥有丰富的逻辑资源和先进的特性。该芯片基于90nm工艺技术，提供150K系统门资源，包含1728个逻辑单元，288Kb的块RAM以及104个专用乘法器，非常适合复杂的数字逻辑设计。
该FPGA的工作电压为1.2V，采用456引脚的FBGA封装，具有出色的信号完整性和热性能特性。5的速度等级确保了系统可以达到高达330MHz的系统性能，满足高速数据处理的需求。
p>XC3S1500-5FG456C支持Xilinx的ISE设计套件，提供完整的开发工具链，包括综合、实现、仿真和调试功能。该器件还支持多种配置模式，如主串、从串、主BPI和从BPI等，灵活的系统配置选项使其适用于各种应用场景。作为Xilinx代理，我们提供这款高性能FPGA的完整技术支持和解决方案。XC3S1500-5FG456C广泛应用于通信系统、网络设备、工业自动化、测试测量设备、消费电子等领域。其低功耗特性和高可靠性使其成为嵌入式系统、数据采集和信号处理应用的理想选择。
这款FPGA还支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS、HSTL、SSTL等，能够与各种外围设备无缝连接。此外，该器件还具有片上时钟管理模块，提供灵活的时钟分配和生成功能。
p>XC3S1500-5FG456C的工作温度范围为0°C至+85°C，适合大多数商业和工业应用。我们提供原厂正品保证，确保产品的质量和可靠性，为客户提供长期的技术支持和供货保障。- 型号:XC3S1500-5FG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 333 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3328
- 逻辑元件/单元数:29952
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:333
- 栅极数:1500000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
- 提供XC3S1500-5FG456C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC3S1500-5FG456C作为Xilinx Spartan-3系列的中型FPGA，凭借其3328个逻辑单元和高达589KB的嵌入式RAM资源，为复杂数字逻辑设计提供强大处理能力，333个I/O接口确保系统与各类外设的灵活连接，1.14V~1.26V的低电压工作范围使其功耗表现优异。
这款芯片特别适合工业控制、通信设备和嵌入式系统中的信号处理、协议转换等应用，其-5速度等级满足中等性能需求，而0°C~85°C的工作温度范围确保在严苛工业环境下的稳定运行，456-BBGA封装形式便于PCB布局和批量生产，是成本敏感型项目的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC3S1500-5FG456C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
