

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 145 I/O 208QFP
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

LFEC3E-3Q208I技术参数:
LFEC3E-3Q208I是Lattice Semiconductor推出的一款嵌入式FPGA芯片,采用先进的EC系列架构,集成了3100个逻辑元件和高达56320位的RAM资源,为复杂逻辑设计提供了充足的硬件资源。该芯片采用208-BFQFP封装形式,提供145个I/O端口,支持多种I/O标准和电压兼容性,使其能够灵活适应各种应用需求。
作为一款低功耗FPGA解决方案,LFEC3E-3Q208I工作电压范围在1.14V至1.26V之间,功耗表现优异,特别适合对能效有严格要求的嵌入式系统。芯片工作温度范围为-40°C至100°C,确保在工业级环境下的稳定运行。其表面贴装设计简化了PCB布局过程,同时保持了良好的信号完整性,为系统设计提供了便利。
该FPGA芯片拥有灵活的可编程架构,支持动态重构功能,允许系统在运行时更新硬件功能,这一特性使其在需要硬件升级或功能扩展的场景中表现出色。作为Lattice授权代理,我们可以提供该芯片的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥其技术优势。凭借其丰富的I/O资源和适度的逻辑规模,LFEC3E-3Q208I广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子和汽车电子等多个领域,为各类电子系统提供可定制化的硬件加速和逻辑控制功能。
- 型号:LFEC3E-3Q208I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 145 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:3100
- 总 RAM 位数:56320
- I/O 数:145
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
- 提供LFEC3E-3Q208I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFEC3E-3Q208I是Lattice Semiconductor生产的嵌入式FPGA芯片,采用208-BFQFP封装,提供145个I/O端口,满足复杂系统连接需求。芯片集成了3100个逻辑单元和56320位RAM资源,具备足够的处理能力和存储空间,适用于中等复杂度的逻辑设计。
该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,低功耗特性使其成为电池供电设备的理想选择。工业级工作温度范围(-40°C至100°C)确保在各种环境条件下的可靠性。表面贴装设计简化了制造流程,同时保持了优异的电气性能,使其成为工业控制、通信设备和消费电子应用的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFEC3E-3Q208I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















