XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 172 I/O 256FBGA
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XC2V250-4FG256I技术参数：
XC2V250-4FG256I作为Xilinx Virtex-II系列的中等规模FPGA，提供384个逻辑单元和442K位RAM，在信号处理和逻辑控制应用中表现出色。其172个I/O引脚和250K系统门容量，配合工业级-40°C至100°C工作温度范围，使其成为各种严苛环境下的理想选择，特别适合通信设备、工业自动化和测试测量系统。
这款FPGA采用1.5V低功耗设计和256-BGA封装，在提供高性能的同时兼顾了空间效率和散热需求。其灵活的架构支持多种I/O标准和高速数据传输，可快速适配不同应用需求，是原型验证和小批量生产的理想解决方案，同时也为现有系统升级提供了经济有效的途径。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V250-4FG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 172 I/O 256FBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：384
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：442368
- I/O 数：172
- 栅极数：250000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：256-BGA
- 供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
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