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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
XCV200E-6FG256I图片
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
  • (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XCV200E-6FG256I的技术资料下载
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XCV200E-6FG256I技术参数:

XCV200E-6FG256I作为Xilinx Virtex-E系列的中等规模FPGA,提供了1176个逻辑单元和114688位的RAM资源,能够高效实现复杂数字逻辑设计。其176个I/O端口支持多种接口标准,结合广泛的温度适应性(-40°C~100°C),使其成为通信设备、工业控制和嵌入式系统的理想选择,尤其适合需要定制逻辑和高速数据处理的应用场景。

这款芯片的低功耗设计(1.71V~1.89V供电)结合高集成度,能够在有限空间内实现复杂功能,同时保持稳定可靠的性能表现。其256-BGA封装设计不仅节省PCB空间,还提供了良好的信号完整性和散热性能,是工程师在资源受限环境中实现高性能系统设计的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV200E-6FG256I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
  • 系列:Virtex-E
  • LAB/CLB 数:1176
  • 逻辑元件/单元数:5292
  • 总 RAM 位数:114688
  • I/O 数:176
  • 栅极数:306393
  • 电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
  • 提供XCV200E-6FG256I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商现货当天发货!

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