

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1927-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1927BGA
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XC7VX415T-3FFG1927E技术参数:
XC7VX415T-3FFG1927E是Xilinx公司Virtex-7系列的高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造。这款FPGA拥有丰富的逻辑资源,包括大量的查找表(LUT)、触发器和块RAM,可满足复杂逻辑设计需求。芯片集成了高速收发器,支持多种高速通信协议,如PCI Express、SATA和以太网等。
核心资源与性能:XC7VX415T-3FFG1927E拥有多个DSP48E1模块,提供强大的信号处理能力,适用于无线通信、雷达和图像处理等应用。芯片还集成了PCI Express硬核,支持Gen1和Gen2协议,可简化高速接口设计。该芯片包含约415K逻辑单元,超过2000个DSP切片和20MB的块RAM资源,为复杂系统设计提供充足的资源。
封装与接口:这款FPGA采用FFGA1927封装,提供1927个引脚,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL和HSTL等。芯片的工作温度范围为商业级(0°C至85°C),满足大多数工业应用需求。Virtex-7系列FPGA具有低功耗特性,通过Xilinx的Power Optimization技术可有效降低功耗,同时保持高性能。
配置与开发:芯片支持多种配置模式,包括JTAG、SelectMAP和SPI等,方便系统设计。Xilinx提供Vivado设计套件,支持完整的FPGA开发流程,从逻辑综合、实现到调试。作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品的XC7VX415T-3FFG1927E芯片,并提供完整的技术支持服务。
应用领域:XC7VX415T-3FFG1927E广泛应用于通信基础设施、数据中心、军事和航空航天、医疗设备、工业自动化等领域。在5G基站、高速交换机、雷达系统和图像处理设备中,这款FPGA都能提供强大的性能支持。其高速收发器和高密度逻辑资源使其成为高性能计算和信号处理应用的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX415T-3FFG1927E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1927BGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:32200
- 逻辑元件/单元数:412160
- 总 RAM 位数:32440320
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1927-FCBGA(45x45)
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XC7VX415T-3FFG1927E是Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA器件,凭借412k逻辑单元和32MB嵌入式RAM资源,为复杂系统设计提供强大的处理能力。其600个高速I/O接口支持多种数据传输协议,同时0.97V-1.03V的工作电压确保了较低的功耗表现。
这款1927-BGA封装的FPGA特别适合高性能计算、通信设备和工业自动化等需要大量并行处理的应用场景。其32200个逻辑单元和丰富的硬件资源使设计者能够实现复杂的算法和加速功能,同时保持系统的灵活性和可重构性,是替代多芯片方案的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7VX415T-3FFG1927E的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















