XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
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XC2V6000-6FFG1152C技术参数：
XC2V6000-6FFG1152C作为Xilinx Virtex-II系列旗舰级FPGA，凭借8448个逻辑单元和600万门的处理能力，为复杂系统设计提供了强大的计算基础。其2.65MB大容量嵌入式RAM和824个I/O引脚，使其成为高性能计算、通信设备和工业控制系统的理想选择，能够满足严苛的数据处理和信号转换需求。
这款FPGA支持1.425V至1.575V的宽电压范围，适应多种电源环境，而1152引脚的FCBGA封装确保了良好的信号完整性。凭借0°C至85°C的工业级工作温度范围，XC2V6000-6FFG1152C特别适合需要高可靠性的应用场景，如航空航天、国防和高端工业自动化领域，为系统设计师提供灵活而强大的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V6000-6FFG1152C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：8448
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：2654208
- I/O 数：824
- 栅极数：6000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）
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