- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 650 I/O 1761FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC7VX330T-2FF1761I技术参数：
XC7VX330T-2FF1761I是Xilinx公司Virtex-7系列的一款高性能FPGA器件，采用先进的28nm制程工艺，提供强大的逻辑资源和高速I/O能力。
该芯片拥有约33万个逻辑单元，4860Kb的块RAM，以及多达3600个DSP48 slices，能够满足复杂算法和大规模数据处理需求。其内置的1.25Gbps高速收发器支持PCI Express、千兆以太网等多种高速协议，适合于需要高带宽通信的应用场景。
核心特性：
逻辑资源：33万逻辑单元，4860Kb块RAM，3600个DSP48 slices
高速I/O：多达48个1.25Gbps GTP收发器，支持多种高速接口协议
时钟管理：6个PLL和12个MMCM，提供精确的时钟管理
PCI Express：支持PCI Express 2.0 x8或PCI Express 3.0 x4
功耗优化：采用Xilinx的Power Optimization技术，降低动态功耗
Xilinx总代理提供的XC7VX330T-2FF1761I芯片广泛应用于通信设备、国防军工、航空航天、医疗影像、工业自动化等领域，特别适合需要高性能计算和高可靠性的应用场景。
该芯片支持Xilinx Vivado开发环境，提供丰富的IP核和设计工具，加速产品开发进程。其1761引脚的Flip-Chip BGA封装设计，确保了良好的电气性能和散热特性。
作为Xilinx战略合作伙伴，我们不仅提供原厂正品XC7VX330T-2FF1761I芯片，还提供全方位的技术支持服务，包括设计方案咨询、参考设计、开发板支持和技术培训，帮助客户快速完成产品开发并推向市场。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX330T-2FF1761I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 650 I/O 1761FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：25500
- 逻辑元件/单元数：326400
- 总 RAM 位数：27648000
- I/O 数：650
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
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XC7VX330T-2FF1761I作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰级FPGA，凭借326k逻辑单元和27.6MB大容量RAM，为复杂系统设计提供强大算力支持。650个I/O接口和0.97V-1.03V低功耗设计，使其成为高性能计算、通信设备和国防电子系统的理想选择。
该芯片采用1761-FCBGA封装，支持-40°C至100°C工业温度范围，确保在严苛环境下的稳定运行。其丰富的逻辑资源和高速I/O特性，特别适合需要高带宽数据处理的应用场景，如雷达系统、高端测试设备和数据中心加速卡等。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7VX330T-2FF1761I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
