XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 408 I/O 676FCBGA
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XC6SLX75-L1FG676I技术参数：
XC6SLX75-L1FG676I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的一款高性能FPGA芯片，拥有74637个逻辑单元和高达3170304位的RAM资源，提供5831个LAB/CLB，适合处理复杂逻辑运算和大数据存储需求。其408个I/O接口支持多种外设连接，1.14V~1.26V的供电电压和-40°C~100°C的工作温度范围，使其适用于工业级应用场景，满足严苛环境下的稳定性要求。
这款676-BBGA封装的FPGA芯片凭借其高集成度和灵活可编程特性，特别适合通信设备、工业自动化、航空航天等领域中的原型验证、小批量生产和定制化应用。其表面贴装设计便于集成到现有系统中，为工程师提供了快速实现复杂功能的能力，同时降低开发周期和成本，是高性能处理与定制化解决方案的理想选择。
- 制造商产品型号：XC6SLX75-L1FG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 408 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5831
- 逻辑元件/单元数：74637
- 总RAM位数：3170304
- I/O数：408
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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