

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 222 I/O 484FBGA
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LFE3-17EA-6FN484I技术参数:
LFE3-17EA-6FN484I 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款高性能FPGA芯片,属于ECP3系列。该芯片采用先进的嵌入式工艺,拥有17,000个逻辑元件和2,125个LAB/CLB,提供强大的逻辑处理能力。芯片内置716,800位的RAM,能够满足复杂的数据缓存和处理需求,适用于各类高性能计算应用。
作为Lattice代理推荐的解决方案,LFE3-17EA-6FN484I在低功耗设计方面表现出色,工作电压范围为1.14V至1.26V,在保证性能的同时有效降低了能耗。该芯片采用484-BBGA封装,提供222个I/O接口,支持多种高速信号传输协议,适合需要大量数据交换的应用场景。
在接口特性方面,LFE3-17EA-6FN484I支持多种工业标准接口,包括PCI、DDR2/3等,能够灵活适应各种系统设计需求。其工作温度范围宽广,可在-40°C至100°C的环境下稳定运行,适合工业控制、汽车电子等严苛环境应用。芯片采用表面贴装封装,便于自动化生产,提高生产效率和可靠性。
LFE3-17EA-6FN484I特别适合通信设备、工业自动化、医疗电子和消费电子等领域。在通信设备中,可用于基站、路由器等核心处理单元;在工业自动化中,可作为控制系统的核心处理器;在医疗电子领域,可用于医疗影像处理设备;在消费电子中,可应用于高端显示设备、游戏机等。凭借其灵活性和高性能,LFE3-17EA-6FN484I为系统设计者提供了强大的可编程逻辑解决方案。
- 型号:LFE3-17EA-6FN484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 222 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2125
- 逻辑元件/单元数:17000
- 总 RAM 位数:716800
- I/O 数:222
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFE3-17EA-6FN484I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE3-17EA-6FN484I是莱迪思半导体ECP3系列中的高性能FPGA,拥有17,000逻辑单元和2,125个LAB/CLB,提供卓越的处理能力。716,800位的嵌入式RAM支持复杂的数据处理需求,而222个I/O接口确保灵活的系统连接性。该芯片工作电压范围1.14V-1.26V,在保证性能的同时实现低功耗设计,工作温度范围-40°C至100°C,适用于工业级应用。
484-BBGA封装设计使其成为通信设备、工业自动化和医疗电子等领域的理想选择,为系统设计者提供了强大的可编程逻辑解决方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE3-17EA-6FN484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















