- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC5VLX110-1FFG1760C技术参数：
XC5VLX110-1FFG1760C是Xilinx公司推出的Virtex-5系列高端FPGA芯片，采用先进的65nm工艺制造，属于LXT系列，专门针对高速逻辑和串行连接优化。这款芯片提供110K逻辑单元，640个用户I/O，以及丰富的存储资源，包括高达4,352Kb的块RAM和1,488Kb的分布式RAM。
该芯片集成了24个RocketIO GTX收发器，每个收发器支持高达3.75Gbps的数据传输速率，使其成为高速通信应用的理想选择。同时，芯片还提供240个18×18 DSP Slice，提供高达330 GMACs的DSP性能，非常适合信号处理和算法加速应用。
核心特性包括：支持PCI Express Gen2接口、千兆以太网、XAUI和SFI-4等高速协议；内置PCI Express端点模块，简化设计流程；提供多达8个时钟管理模块(CMT)，包含32个PLL和16个DLL，满足复杂时序需求；支持多种I/O标准，包括LVDS、HSTL、SSTL等，增强系统兼容性。
作为Xilinx代理，我们提供XC5VLX110-1FFG1760C的完整技术支持和服务。该芯片广泛应用于高端通信设备、国防电子系统、医疗成像设备、工业自动化、测试测量仪器等领域。其1760引脚的FFG封装形式提供了良好的散热性能和信号完整性，适合复杂系统设计。
XC5VLX110-1FFG1760C支持Xilinx ISE和Vivado设计工具，提供丰富的IP核和参考设计，加速开发进程。其低功耗特性和动态功耗管理功能，使其在保持高性能的同时，能够有效控制系统能耗，满足现代电子设备对能效的严格要求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC5VLX110-1FFG1760C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
- 系列：Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数：8640
- 逻辑元件/单元数：110592
- 总 RAM 位数：4718592
- I/O 数：800
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
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XC5VLX110-1FFG1760C作为Virtex-5 LX系列的旗舰级FPGA，提供高达110,592个逻辑单元和近4.7MB的嵌入式RAM，非常适合需要大规模并行处理和复杂逻辑运算的应用场景。其800个高速I/O接口支持多种标准协议，为通信设备、工业控制和数据处理系统提供灵活的硬件加速方案。
这款芯片采用0.95V~1.05V低电压供电，在提供强大性能的同时兼顾了能效比，特别适合对功耗敏感的应用。1760-FCBGA封装虽然对PCB设计有一定挑战，但其高集成度可有效减少系统整体尺寸和组件数量。虽然该型号已逐渐被新一代Virtex-7系列替代，但在现有设备维护和特定应用中仍具有可靠的选择价值。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC5VLX110-1FFG1760C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
