- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1926-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1926FCBGA
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XC7VX1140T-2FLG1926C技术参数：
XC7VX1140T-2FLG1926C是Xilinx公司Virtex-7系列中的旗舰级FPGA产品，采用先进的28nm工艺制造，提供业界领先的性能和集成度。作为Xilinx授权代理，我们提供原厂正品保障和技术支持。
核心特性与资源：这款FPGA拥有1140K逻辑单元，4880K系统触发器，2160个DSP48E1 slices，提供高达2.1 TMAC的信号处理能力。其36个高速收发器支持从100G到1.6Gbps的数据速率，适用于高速通信系统。芯片配备4.5MB分布式RAM和3960Kb块RAM，满足复杂算法和大容量数据处理需求。
应用领域：XC7VX1140T-2FLG1926C特别适用于高端数据中心、5G无线基站、雷达系统、医疗成像设备、航空航天和国防应用。其强大的并行处理能力和高速I/O接口使其成为复杂算法加速的理想选择，同时支持PCI Express、SATA和以太网等标准接口。
技术优势：该FPGA采用创新的低功耗架构，相比前代产品功耗降低30%。其时钟管理模块提供精确的时钟分配和生成，支持高速系统设计。丰富的IP核生态系统包括PCI Express、DDR3/4控制器和以太网MAC等，加速系统开发流程。
封装与可靠性：1926引脚的FCBGA封装提供卓越的信号完整性和散热性能，支持-40°C到100°C的工业级温度范围，确保在各种严苛环境下的稳定运行。符合RoHS标准，满足环保要求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX1140T-2FLG1926C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1926FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：89000
- 逻辑元件/单元数：1139200
- 总 RAM 位数：69304320
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1926-FCBGA （45x45）
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XC7VX1140T-2FLG1926C是Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA，拥有超过113万逻辑单元和近70MB RAM资源，提供强大的并行处理能力。其720个高速I/O接口支持多种高速协议，低至1V的工作电压使其在保持高性能的同时实现优异的能效比，是复杂系统设计的理想选择。
这款1926-FCBGA封装的FPGA特别适合通信基站、数据中心加速和高速图像处理等 demanding 应用。其丰富的逻辑资源和内存带宽可同时处理多个复杂任务，为工程师提供了极大的设计灵活性。对于需要高可靠性和可重构性的项目，XC7VX1140T-2FLG1926C能够显著缩短开发周期并降低系统总体成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7VX1140T-2FLG1926C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
