XC6SLX100-3FGG676C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
技术参数：IC FPGA 480 I/O 676FBGA
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XC6SLX100-3FGG676C技术参数：

XC6SLX100-3FGG676C作为Xilinx Spartan-6 LX系列的高性能FPGA，凭借101k逻辑单元和近5MB内存资源，为复杂逻辑处理提供了强大平台。其480个I/O接口和1.2V低功耗设计，特别适合对能效比要求严苛的工业控制与通信应用，能在0-85°C宽温范围内稳定运行，确保系统可靠性。

这款676-BGA封装的FPGA可灵活配置为协处理器、接口桥接或专用加速器，在嵌入式系统、数据采集和信号处理中展现卓越性能。其丰富的逻辑资源与高速I/O组合，使工程师能够快速实现从原型设计到量产的完整开发流程，有效缩短产品上市时间。