- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 480 I/O 676FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC6SLX100-3FGG676C技术参数：
XC6SLX100-3FGG676C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列低成本FPGA器件，采用先进的45nm工艺制造，集成了丰富的逻辑资源和专用功能模块，为各种应用提供高性能解决方案。
该芯片拥有约15,360个逻辑单元，240个18Kb Block RAM，以及66个DSP48A1切片，能够高效处理复杂的数字信号处理任务。其内置的PCI Express端点模块支持Gen1 x8配置，适合需要高速数据传输的应用场景。
XC6SLX100-3FGG676C采用676引脚FineLine BGA封装，提供优异的电气性能和散热特性。其工作电压为1.2V，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等，便于与各种外部器件接口。
该芯片集成了先进的时钟管理模块，提供多达8个全局时钟缓冲器和32个时钟管理模块，支持高达450MHz的系统时钟频率。同时，其支持多种配置模式，包括主串、从串、主SPI、从SPI等，满足不同应用场景的需求。
作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品保证和专业的技术支持服务，确保客户能够充分利用该芯片的性能优势。XC6SLX100-3FGG676C广泛应用于工业自动化、消费电子、通信设备、汽车电子等领域，是成本敏感型应用的理想选择。
该芯片还支持多种低功耗模式，包括动态功耗管理，可根据应用需求调整功耗，在保证性能的同时最大限度地降低能耗。其内置的SelectRAM+技术和分布式RAM提供了灵活的存储解决方案，满足不同应用的需求。
- 型号:XC6SLX100-3FGG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 480 I/O 676FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:480
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- 提供XC6SLX100-3FGG676C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC6SLX100-3FGG676C作为Xilinx Spartan-6 LX系列的高性能FPGA，凭借101k逻辑单元和近5MB内存资源，为复杂逻辑处理提供了强大平台。其480个I/O接口和1.2V低功耗设计，特别适合对能效比要求严苛的工业控制与通信应用，能在0-85°C宽温范围内稳定运行，确保系统可靠性。
这款676-BGA封装的FPGA可灵活配置为协处理器、接口桥接或专用加速器，在嵌入式系统、数据采集和信号处理中展现卓越性能。其丰富的逻辑资源与高速I/O组合，使工程师能够快速实现从原型设计到量产的完整开发流程，有效缩短产品上市时间。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6SLX100-3FGG676C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
