XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 700 I/O 900FBGA
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XCV1600E-6FG900C技术参数：
XCV1600E-6FG900C作为Xilinx Virtex-E系列的旗舰FPGA器件，提供高达34,992逻辑单元和700个I/O端口，为复杂系统设计提供了强大的可编程逻辑资源。其589K位的片上RAM和2.18M栅极数使其成为高性能数据处理、通信协议转换和实时信号处理的理想选择，特别适合需要大规模并行处理能力的应用场景。
该器件采用900-BBGA封装，工作温度范围0°C至85°C，满足工业级应用需求。1.71V至1.89V的宽电压工作范围增强了系统设计的灵活性，使其在通信基础设施、工业自动化和测试测量设备中表现出色。丰富的I/O资源和可配置逻辑块为工程师提供了极大的设计自由度，能够快速适应不断变化的技术需求和标准。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1600E-6FG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 700 I/O 900FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：7776
- 逻辑元件/单元数：34992
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：700
- 栅极数：2188742
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
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