XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
- 技术参数：IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
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XC17S05XLPD8C技术参数：
XC17S05XLPD8C是Xilinx专为FPGA配置设计的OTP PROM存储器，提供50kb存储容量和3V-3.6V宽电压范围，支持工业级温度环境(0°C-70°C)。这款芯片采用8-DIP封装设计，简化了原型开发和测试流程，特别适合工程师快速验证FPGA功能和设计原型。
尽管该芯片已停产，但其低功耗特性和稳定的配置表现仍使其在现有设备维护中有一定价值。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的系列PROM产品，它们提供更高密度和更灵活的配置选项，同时保持与现有FPGA架构的兼容性，确保设计的长期可维护性和升级路径。
- 制造商产品型号：XC17S05XLPD8C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：50kb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：通孔
- 产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
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