

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:2912-FBGA,FC(55x55)
- 技术参数:IC FPGA 1160 I/O 2912BGA
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1SG280HH3F55I3VG技术参数:
1SG280HH3F55I3VG是Intel(原Altera)公司推出的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于Stratix 10 GX系列。该芯片采用了先进的14nm工艺制程,拥有高达280万个逻辑单元和350000个LAB/CLB,为复杂系统设计提供了强大的处理能力。作为Altera授权代理供应的高端FPGA产品,其架构专为满足高性能计算、数据中心加速和通信应用等领域的严苛需求而设计。
这款FPGA芯片具有1160个I/O端口,支持多种高速接口标准,能够实现与各种外围设备的高效连接。其工作电压范围为0.77V至0.97V,在提供卓越性能的同时保持了较低的功耗。芯片采用2912-BBGA封装,支持表面贴装安装,适用于空间受限的应用场景。工作温度范围覆盖-40°C至100°C,确保了在各种环境条件下的稳定运行。
1SG280HH3F55I3VG集成了丰富的硬件资源和优化功能,包括高速收发器、PCIe硬核和专用内存控制器,使其成为加速算法、实现自定义硬件加速和构建复杂系统的理想选择。其可重构特性允许设计者根据具体应用需求定制硬件功能,同时保持软件的灵活性。该芯片支持动态部分重配置,可以在系统运行时更新部分硬件功能,而无需重启整个系统。
在实际应用中,1SG280HH3F55I3VG广泛用于5G无线基础设施、数据中心加速卡、高速网络设备、雷达系统和医疗成像设备等高性能计算领域。其强大的处理能力和丰富的I/O资源使其成为处理大规模数据流和实现复杂算法的理想选择。同时,其低功耗特性和高温稳定性使其适用于工业自动化、汽车电子和航空航天等要求严苛的应用场景。
- 型号:1SG280HH3F55I3VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:2912-FBGA,FC(55x55)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 1160 I/O 2912BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:350000
- 逻辑元件/单元数:2800000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:1160
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2912-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:2912-FBGA,FC(55x55)
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1SG280HH3F55I3VG是Intel(原Altera)Stratix 10 GX系列的高性能FPGA,采用2912-BBGA封装,提供280万个逻辑单元和350000个LAB/CLB,支持1160个I/O端口,工作电压0.77V~0.97V,工作温度范围-40°C~100°C。
这款FPGA专为高性能计算和加速应用设计,具有丰富的硬件资源和灵活的可编程性,支持多种高速接口标准,适用于5G基础设施、数据中心加速、网络设备和工业自动化等领域。其低功耗特性和高温稳定性确保了在各种应用环境中的可靠运行。
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