XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，225-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 225CSPBGA
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XC6SLX9-3CSG225C技术参数：
XC6SLX9-3CSG225C是Xilinx Spartan 6系列中一款性能均衡的FPGA芯片，提供9152个逻辑单元和589824位的RAM资源，结合160个I/O引脚，能够满足中等复杂度的数字信号处理和逻辑控制需求。其1.14V-1.26V的低电压设计和0°C-85°C的工业级工作温度范围，使其特别适合对功耗敏感且需在严苛环境下稳定运行的工业控制、通信设备等领域。
该芯片采用225-LFBGA封装，提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性。对于需要快速原型验证、小批量生产或需要定制化逻辑功能的工程项目，这款FPGA提供了一个经济高效的解决方案，能够在保持合理成本的同时提供足够的处理能力和灵活性，满足多种嵌入式应用场景的需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX9-3CSG225C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 160 I/O 225CSPBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：715
- 逻辑元件/单元数：9152
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：160
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：225-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：225-CSPBGA（13x13）
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