

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
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LFE3-95EA-6FN484C技术参数:
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LFE3-95EA-6FN484C是一款隶属于ECP3系列的高性能、低功耗FPGA器件。该器件采用先进的65nm工艺技术构建,在逻辑密度、存储资源与I/O能力之间实现了出色的平衡,旨在满足现代通信、工业及嵌入式系统对高性能逻辑与信号处理的严苛需求。
其核心架构基于经过优化的可编程逻辑单元阵列,包含高达11500个LAB/CLB,提供了92000个逻辑单元,为复杂数字逻辑的实现奠定了坚实基础。同时,器件内部集成了总计4526080位的分布式和块状RAM资源,为数据缓冲、查找表及处理器代码存储提供了充裕的片上内存,有效减少了对外部存储器的依赖,从而简化了系统设计并提升了整体性能。其供电电压范围设计为1.14V至1.26V,结合先进的工艺,实现了优异的功耗效率,尤其适合对功耗敏感的应用场景。
在功能特性方面,LFE3-95EA-6FN484C展现了强大的并行处理能力和灵活的互连性。它提供了295个用户I/O引脚,支持多种单端与差分I/O标准,能够与广泛的外围器件和接口直接连接。该器件内置了高性能的DSP切片和灵活的时钟管理单元,支持高速串行通信协议,使其在需要大量数据运算和高速接口的系统中表现出色。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),采用表面贴装型的484-BBGA封装,确保了在商业和工业温度环境下的可靠运行与便捷的PCB集成。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice总代理获取该产品及相关服务。
综合其参数与特性,LFE3-95EA-6FN484C非常适用于一系列要求高性能和低功耗的领域。典型应用包括但不限于无线通信基础设施中的基带处理与接口桥接、工业自动化系统中的实时控制与机器视觉、以及高端视频处理设备中的图像增强与格式转换。其丰富的逻辑资源和I/O能力也使其成为原型验证、算法加速和复杂系统集成的理想平台。
- 型号:LFE3-95EA-6FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11500
- 逻辑元件/单元数:92000
- 总 RAM 位数:4526080
- I/O 数:295
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFE3-95EA-6FN484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE3-95EA-6FN484C是Lattice Semiconductor ECP3系列中的一款有源FPGA产品。该器件集成了92000个逻辑单元和11500个LAB/CLB,提供了强大的可编程逻辑处理能力,并配备了高达4526080位的片上RAM,为数据密集型应用提供了充足的存储资源。
其设计注重高性能与能效的平衡,在1.14V至1.26V的核心电压下工作,功耗表现优异。器件提供295个用户I/O,采用484-BBGA表面贴装封装,工作温度范围为0°C至85°C,确保了在商业及工业环境下的稳定性和集成便利性。这些特性使其成为通信、工业控制和嵌入式处理等领域的核心可编程解决方案。
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