XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 180 I/O 256BGA
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XCV100-4BG256I技术参数：
XCV100-4BG256I是Xilinx Virtex系列的一款FPGA芯片，拥有2700个逻辑单元和40K位RAM，提供180个I/O接口，适合需要高灵活性和中等处理能力的应用场景。其工业级工作温度范围(-40°C~100°C)和表面贴装设计使其成为通信、工业控制和原型验证的理想选择，能够快速实现复杂逻辑功能。
需要注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。对于新项目，建议考虑Xilinx当前Virtex-7或Artix系列中功能相近的替代型号，这些产品在保持相似性能的同时提供更先进的工艺和更长的生命周期支持。
- 制造商产品型号：XCV100-4BG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 180 I/O 256BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：600
- 逻辑元件/单元数：2700
- 总RAM位数：40960
- I/O数：180
- 栅极数：108904
- 电压-供电：2.375V ~ 2.625V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-BBGA
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