

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 270 I/O 484FBGA
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LFE2M50E-6F484C技术参数:
LFE2M50E-6F484C是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列FPGA器件,采用先进的90nm工艺制造,具有高性能和低功耗特性。该器件基于Lattice的ECPTM架构,包含6000个LAB/CLB单元和48000个逻辑元件,提供丰富的逻辑资源以满足复杂设计需求。其内置4.2MB的RAM存储器,为数据密集型应用提供了充足的缓冲空间。作为Lattice代理专业推荐的产品,这款FPGA在工业控制、通信设备和消费电子领域有着广泛应用。
LFE2M50E-6F484C采用484-BBGA封装,提供270个I/O接口,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL和HSTL等,使其能够与各种外部设备无缝连接。该器件工作电压范围为1.14V至1.26V,采用1.2V核心电压,在提供高性能的同时保持较低的功耗水平。其工作温度范围为0°C至85°C,适合大多数工业环境应用。Lattice的ECP2M系列FPGA具有先进的时钟管理功能,包括多个全局时钟缓冲器和专用时钟管理块,支持复杂的时钟域划分和时钟频率合成。
在接口方面,LFE2M50E-6F484C支持多种高速接口标准,包括DDR2 SDRAM接口、PCI Express接口和高速SERDES接口,使其成为需要高带宽数据传输应用的理想选择。该器件还集成了硬件加密引擎,支持AES、DES和Triple DES等加密算法,为数据安全提供硬件级保障。Lattice的LIFCL和LIF技术使得该FPGA具有快速启动时间,适合需要快速响应的应用场景。此外,该器件支持JTAG编程和边界扫描测试,简化了开发和测试流程。
基于这些特性,LFE2M50E-6F484C在通信基站、网络交换机、工业自动化、医疗设备和航空航天等领域有着广泛应用。其高性能、低功耗和丰富的接口特性使其成为需要灵活逻辑功能和高速数据处理应用的理想选择。尽管该器件已停产,但通过Lattice代理仍可获取相关技术支持和替代方案,确保现有系统的持续运行。
- 型号:LFE2M50E-6F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总 RAM 位数:4246528
- I/O 数:270
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFE2M50E-6F484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2M50E-6F484C是Lattice Semiconductor ECP2M系列中的高性能FPGA器件,采用484-BBGA封装,提供270个I/O接口和6000个LAB/CLB单元,拥有高达48,000个逻辑元件和4.2MB的RAM资源。该器件工作电压范围为1.14V至1.26V,支持0°C至85°C的工作温度,适合工业级应用。其先进的90nm工艺技术确保了高性能与低功耗的平衡,同时支持多种I/O标准和高速接口,如DDR2 SDRAM和PCI Express,使其成为通信、工业控制和数据处理领域的理想选择。
作为停产器件,LFE2M50E-6F484C仍凭借其强大的逻辑处理能力和丰富的接口特性在特定应用场景中保持价值。其表面贴装型设计简化了PCB布局,而硬件加密功能则为数据安全提供了额外保障,使其成为需要高性能和安全性应用的可靠选择。
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