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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 270 I/O 484FBGA
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LFE2M50E-6F484C技术参数：
LFE2M50E-6F484C是Lattice Semiconductor ECP2M系列中的高性能FPGA器件，采用484-BBGA封装，提供270个I/O接口和6000个LAB/CLB单元，拥有高达48,000个逻辑元件和4.2MB的RAM资源。该器件工作电压范围为1.14V至1.26V，支持0°C至85°C的工作温度，适合工业级应用。其先进的90nm工艺技术确保了高性能与低功耗的平衡，同时支持多种I/O标准和高速接口，如DDR2 SDRAM和PCI Express，使其成为通信、工业控制和数据处理领域的理想选择。
作为停产器件，LFE2M50E-6F484C仍凭借其强大的逻辑处理能力和丰富的接口特性在特定应用场景中保持价值。其表面贴装型设计简化了PCB布局，而硬件加密功能则为数据安全提供了额外保障，使其成为需要高性能和安全性应用的可靠选择。
- 制造商产品型号：LFE2M50E-6F484C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 270 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：6000
- 逻辑元件/单元数：48000
- 总RAM位数：4246528
- I/O数：270
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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