XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 372 I/O 484FBGA
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XC3S700A-4FG484I技术参数：
XC3S700A-4FG484I是Xilinx Spartan-3A系列的FPGA芯片，提供约700K逻辑门资源和372个I/O接口，内置368Kb RAM，为中等复杂度应用提供理想的硬件平台。其低功耗设计（1.14V-1.26V工作电压）和宽温工作范围（-40°C至100°C）使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择。
该芯片采用484-BBGA封装，提供高密度互连能力，适合需要灵活逻辑配置和快速原型设计的场合。其丰富的逻辑单元和存储资源能够处理复杂的数据处理、算法实现和接口转换任务，特别适合需要硬件加速的应用场景。
- 制造商产品型号：XC3S700A-4FG484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 372 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3A
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1472
- 逻辑元件/单元数：13248
- 总RAM位数：368640
- I/O数：372
- 栅极数：700000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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