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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1158-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
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XC7VX690T-L2FFG1158E技术参数:
XC7VX690T-L2FFG1158E作为Virtex-7系列旗舰FPGA,拥有693K逻辑单元和54MB片上存储器,提供350个高速I/O接口,专为高性能计算和复杂信号处理而设计。其低功耗架构(0.97V-1.03V)和大容量资源使其成为通信基站、数据中心加速卡和高端工业控制系统的理想选择,能够同时满足实时处理能力和系统可靠性要求。
该FPGA支持0°C至100°C宽温工作范围,采用1156-FCBGA封装,确保在各种严苛环境下的稳定运行。丰富的逻辑资源和存储器使其能够实现复杂算法和并行处理,适用于雷达系统、高速图像处理和软件定义无线电等对计算性能要求极高的领域,同时其可编程特性为产品升级和功能扩展提供了灵活性,有效延长了产品生命周期。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX690T-L2FFG1158E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:54150
- 逻辑元件/单元数:693120
- 总 RAM 位数:54190080
- I/O 数:350
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1158-FCBGA (35x35)
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