XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 540 I/O 900FBGA
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XC6SLX150T-3FG900C技术参数：
XC6SLX150T-3FG900C作为赛灵思Spartan-6 LXT系列旗舰产品，以其14.7万逻辑单元和近5MB内存容量，为复杂数字系统提供强大处理能力。540个I/O端口配合低功耗设计(1.14-1.26V)，使其在保持高性能的同时实现出色的能效比，特别适合需要大量并行处理的应用场景。
该芯片900-FBGA封装形式结合0-85°C工业级工作温度范围，使其成为通信设备、工业自动化和医疗影像系统的理想选择。丰富的逻辑资源和RAM容量支持实时数据处理、协议转换和复杂算法实现，帮助工程师在有限空间内实现高度集成的功能，同时简化系统设计并降低整体BOM成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX150T-3FG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 540 I/O 900FBGA
- 系列：Spartan 6 LXT
- LAB/CLB 数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：540
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
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