

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:196-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 100 I/O 196CSPBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XC7S15-L1CPGA196I技术参数:
XC7S15-L1CPGA196I是Xilinx公司Artix-7系列中的一款高性能FPGA芯片,采用196引脚CPGA封装,专为满足现代电子系统对高性能和低功耗的双重需求而设计。作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品和专业技术支持,确保客户获得最佳的产品体验。
该芯片基于28nm低功耗工艺技术,集成了丰富的逻辑资源,包括15K逻辑单元、270KB分布式RAM和140KB块RAM,为复杂逻辑设计提供了充足的资源支持。同时,它还集成了90个DSP48 slices,能够高效执行各种信号处理算法,适用于数字信号处理、图像处理等应用场景。
XC7S15-L1CPGA196I具有高达1.8GHz的系统性能,支持PCIe Gen2、SATA 1.5/3Gbps、DDR3等高速接口,使其成为通信设备、工业自动化、航空航天等领域的理想选择。芯片支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,能够与各种外部设备无缝连接。
低功耗设计是这款芯片的一大亮点,相比前代产品功耗降低高达50%,特别适合对功耗敏感的移动设备和便携式应用。芯片还支持多种电源管理模式,可根据不同工作状态动态调整功耗,进一步优化系统能耗。
XC7S15-L1CPGA196I采用Xilinx Vivado开发环境,提供完整的IP核和设计工具支持,大大缩短了产品开发周期。芯片支持JTAG和SPI等多种配置方式,便于系统集成和现场升级。其工业级温度范围(-40°C至+100°C)确保在各种严苛环境下的稳定运行。
典型应用包括工业自动化控制、通信基站、医疗成像设备、航空航天电子系统、汽车电子等领域。凭借其高性能、低功耗和丰富的资源,XC7S15-L1CPGA196I成为众多工程师的首选FPGA解决方案,为各种创新应用提供强大的硬件平台支持。
- 型号:XC7S15-L1CPGA196I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:196-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 100 I/O 196CSPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1000
- 逻辑元件/单元数:12800
- 总 RAM 位数:368640
- I/O 数:100
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.92V ~ 0.98V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:196-TFBGA,CSBGA
- 供应商器件封装:196-CSPBGA(8x8)
- 提供XC7S15-L1CPGA196I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7S15-L1CPGA196I作为Xilinx Spartan-7系列的中等规模FPGA,凭借1000个逻辑单元和368KB的嵌入式RAM资源,为工业控制和嵌入式系统提供了灵活且成本有效的解决方案。其低功耗设计(0.92V~0.98V工作电压)结合100个I/O端口,使其成为IoT设备、工业自动化和人机界面应用的理想选择,能够在紧凑的196-BGA封装中实现复杂逻辑功能。
该芯片-40°C至100°C的宽温工作范围确保了在严苛工业环境中的可靠性,而表面贴装封装设计简化了PCB布局和制造流程。工程师可以利用其可编程特性快速实现定制化功能,缩短产品开发周期,同时保持系统升级的灵活性,特别适合需要中等处理能力但又对成本敏感的项目。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7S15-L1CPGA196I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















