- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:2397-FBGA，FC（50x50）
- 技术参数：IC FPGA 704 I/O 2397FBGA
- （专营Altera芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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1SG280HU1F50E2LGS3技术参数：
1SG280HU1F50E2LGS3是Altera公司（现属Intel英特尔）推出的高性能FPGA芯片，属于Stratix 10 GX系列，采用先进的14nm工艺制造。该芯片采用350000个LAB/CLB和2800000个逻辑元件/单元，为复杂逻辑设计提供强大的计算能力。
作为Altera一级代理，我们深知这款FPGA的核心架构基于Intel的HyperFlex架构，结合了高性能FPGA架构和异构3D IC技术，显著提高了性能和能效比。芯片采用2397-BBGA/FCBGA封装，支持高达704个I/O，为各种高速数据传输应用提供了充足的接口资源。
1SG280HU1F50E2LGS3的工作电压范围为0.82V至0.88V，工作温度范围从0°C到100°C（TJ），适合工业级应用环境。芯片采用表面贴装型安装方式，便于集成到各种PCB设计中。尽管该芯片已被标记为停产状态，但其在特定应用领域仍然具有不可替代的价值。
这款FPGA拥有丰富的硬件资源，包括大量的逻辑单元、存储器和DSP模块，使其能够处理复杂的算法和高速数据处理任务。其灵活的可编程性使其成为通信、数据中心、航空航天和国防等领域的理想选择。特别适合需要高带宽、低延迟处理的场景，如5G基站、高速交换机、图像处理和人工智能加速应用。
- 型号:1SG280HU1F50E2LGS3
- 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
- 封装:2397-FBGA，FC（50x50）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 704 I/O 2397FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:南皇电子 停止提供
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:350000
- 逻辑元件/单元数:2800000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:704
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2397-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:2397-FBGA，FC（50x50）
- 提供1SG280HU1F50E2LGS3的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！
1SG280HU1F50E2LGS3是一款高性能FPGA芯片，属于Altera Stratix 10 GX系列，采用2397-BBGA/FCBGA封装，提供高达704个I/O接口。该芯片拥有350000个LAB/CLB和2800000个逻辑元件，为复杂应用提供强大的计算能力。
工作电压范围0.82V至0.88V，工作温度0°C至100°C，采用表面贴装型安装方式。尽管已停产，该FPGA在通信、数据中心、航空航天等领域仍具有重要价值，特别适合需要高带宽、低延迟处理的应用场景。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有1SG280HU1F50E2LGS3的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
