XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
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LFXP2-30E-5F672C技术参数：
LFXP2-30E-5F672C是莱迪思半导体的一款高性能FPGA芯片，配备3625个LAB/CLB单元和29000个逻辑元件，提供强大的逻辑处理能力。内置396288位RAM资源，满足复杂数据处理需求，同时拥有472个I/O端口，支持多种接口标准。采用672-BBGA封装，工作温度范围0°C至85°C，适合工业级应用。
该芯片采用1.14V至1.26V供电电压，表面贴装设计便于PCB布局。虽然已停产，但其成熟的技术和丰富的开发资源使其在特定领域仍具有应用价值，适合对成本敏感且需要快速实现的项目。作为莱迪思半导体XP2系列产品的一员，它在低功耗和性能之间实现了良好平衡，是多种嵌入式应用的理想选择。
- 制造商产品型号：LFXP2-30E-5F672C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3625
- 逻辑元件/单元数：29000
- 总RAM位数：396288
- I/O数：472
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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