LFXP2-30E-5F672C

LFXP2-30E-5F672C是莱迪思半导体推出的一款高性能现场可编程门阵列，采用先进的架构设计，拥有3625个LAB/CLB单元和29000个逻辑元件，提供强大的逻辑处理能力。该芯片内置396288位的RAM资源，能够满足复杂的数据存储和处理需求。作为XP2系列产品的一员，这款FPGA在低功耗和性能之间实现了良好平衡，特别适合对能效有较高要求的嵌入式应用场景。

该芯片提供472个I/O端口，支持多种I/O标准，能够灵活连接各种外部设备。采用672-BBGA封装形式，提供良好的电气性能和散热特性，同时支持表面贴装工艺，便于PCB设计和制造。工作电压范围为1.14V至1.26V，在0°C至85°C的温度范围内稳定工作，确保了在各种环境条件下的可靠性。丰富的IP核和开发工具支持加速了产品开发进程，其灵活的可编程特性使开发者能够根据应用需求定制硬件功能，实现系统优化。

作为成熟的FPGA解决方案，LFXP2-30E-5F672C广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子和医疗设备等领域。对于寻求高性能、低功耗FPGA解决方案的设计者来说，这款芯片是理想选择。通过Lattice中国代理，国内客户可以获得专业的技术支持和本地化服务，确保项目顺利实施，帮助设计人员快速实现产品上市并降低开发成本。

• 型号:LFXP2-30E-5F672C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3625
• 逻辑元件/单元数:29000
• 总 RAM 位数:396288
• I/O 数:472
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• 提供LFXP2-30E-5F672C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFXP2-30E-5F672C是莱迪思半导体的一款高性能FPGA芯片，配备3625个LAB/CLB单元和29000个逻辑元件，提供强大的逻辑处理能力。内置396288位RAM资源，满足复杂数据处理需求，同时拥有472个I/O端口，支持多种接口标准。采用672-BBGA封装，工作温度范围0°C至85°C，适合工业级应用。

该芯片采用1.14V至1.26V供电电压，表面贴装设计便于PCB布局。虽然已停产，但其成熟的技术和丰富的开发资源使其在特定领域仍具有应用价值，适合对成本敏感且需要快速实现的项目。作为莱迪思半导体XP2系列产品的一员，它在低功耗和性能之间实现了良好平衡，是多种嵌入式应用的理想选择。

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