XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
- 技术参数：IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
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XC17S40XLPD8C技术参数：
XC17S40XLPD8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供400kb存储容量，专为配置Xilinx FPGA器件设计。虽然该芯片已停产，但在特定应用场景下仍可作为替代方案使用。其3V-3.6V的宽工作电压范围和商业级工作温度(0°C-70°C)使其适合多种环境下的FPGA配置需求。
采用8-DIP封装的XC17S40XLPD8C提供简化的安装方案，特别适合设备维护和升级。作为OTP(一次性可编程)器件，它确保配置数据的安全性，但灵活性受限。对于新设计，建议考虑Xilinx现役系列的可重复编程配置解决方案，如SPI或BPI接口的PROM，以获得更好的可扩展性和成本效益。
- 制造商产品型号：XC17S40XLPD8C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：400kb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：通孔
- 产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
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