

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:196-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC7S15-2CPGA196I技术参数:
XC7S15-2CPGA196I是Xilinx公司推出的Spartan-7系列FPGA芯片,属于低成本FPGA产品线,专为满足工业控制、消费电子和通信应用对成本敏感但需要高性能逻辑解决方案的需求而设计。该芯片采用196引脚PGA封装,提供15k逻辑单元,具有丰富的I/O资源和灵活的配置选项。
在性能方面,XC7S15-2CPGA196I支持-2速度等级,提供较高的处理能力和较低的功耗。芯片集成了Block RAM和分布式RAM,支持多种存储配置,满足不同应用场景的内存需求。此外,该芯片还配备了DSP48A1 slices,能够高效执行数字信号处理算法,适用于音频、视频处理等应用。
XC7S15-2CPGA196I具有强大的时钟管理功能,集成了多个时钟管理模块(CMM)和锁相环(PLL),支持灵活的时钟分配和生成。芯片还支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,便于与各种外部设备接口。
作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品保证和全方位的技术支持服务。XC7S15-2CPGA196I广泛应用于工业自动化、医疗设备、汽车电子、通信设备和消费电子等领域。其高可靠性和灵活性使其成为原型开发和小批量生产的理想选择。
该芯片支持Xilinx的Vivado开发工具,提供丰富的IP核和参考设计,加速开发进程。同时,芯片支持JTAG和SPI等多种配置方式,便于系统集成和现场升级。
XC7S15-2CPGA196I采用先进的28nm工艺技术,在提供高性能的同时保持较低的功耗,满足现代电子设备对能效的要求。其工作温度范围覆盖-40°C到100°C,适合各种工业环境应用。
- 型号:XC7S15-2CPGA196I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:196-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1000
- 逻辑元件/单元数:12800
- 总 RAM 位数:368640
- I/O 数:100
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:196-TFBGA,CSBGA
- 供应商器件封装:196-CSPBGA(8x8)
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XC7S15-2CPGA196I是Xilinx Spartan-7系列的入门级FPGA,拥有12800个逻辑单元和368Kb RAM资源,配合100个I/O接口,为中小规模数字系统设计提供了灵活的解决方案。其低功耗设计(0.95V-1.05V供电)和工业级温度范围(-40°C~100°C)使其特别适合成本敏感但需要可靠性的应用场景。
这款FPGA的196-TFBGA封装提供了良好的电气性能和PCB布局灵活性,适合通信设备、工业自动化、消费电子等领域的中等复杂度应用。对于需要快速原型验证或小批量生产的工程师来说,这款器件提供了性能与成本之间的理想平衡,同时Xilinx的开发工具链也大大缩短了产品上市时间。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7S15-2CPGA196I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















