LFXP2-17E-6QN208I

作为Lattice Semiconductor XP2系列中的一员，LFXP2-17E-6QN208I是一款基于65nm低功耗工艺构建的现场可编程门阵列（FPGA）。该器件集成了17,000个逻辑单元，并配备了2125个可编程逻辑块（LAB/CLB），构成了其灵活且高性能的数字处理核心。其架构经过优化，在提供强大并行处理能力的同时，显著降低了动态功耗，使其成为对能效有严格要求的嵌入式应用的理想选择。

该芯片内置了高达282,624位的分布式和块状RAM资源，为数据缓冲、查找表以及复杂状态机的实现提供了充足的片上存储空间。其供电电压范围设计为1.14V至1.26V，结合先进的工艺技术，确保了在宽温度范围（-40°C至100°C结温）内稳定运行时的超低功耗特性。这种设计使其特别适合部署在环境严苛或由电池供电的系统中。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过Lattice授权代理获取正品器件和设计资源。

在接口与连接性方面，LFXP2-17E-6QN208I提供了多达146个用户I/O引脚，封装于208引脚的QFP（四方扁平封装）中，采用表面贴装技术，便于集成到高密度的PCB设计中。丰富的I/O资源支持多种电压标准和协议，能够灵活地与处理器、存储器、传感器及各类外设进行通信，实现系统级的桥接、协处理或控制功能。

凭借其平衡的逻辑密度、存储资源和能效表现，该器件广泛应用于工业自动化、通信基础设施、医疗设备以及消费电子等领域。它能够胜任从电机控制、传感器融合、协议转换到图像预处理等多种任务，为设计工程师提供了一个高度可定制、开发周期短的硬件平台，以加速产品上市进程并适应快速变化的市场需求。

• 型号:LFXP2-17E-6QN208I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 146 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:282624
• I/O 数:146
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
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LFXP2-17E-6QN208I是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的一款中密度、低功耗FPGA，属于其XP2产品系列。该器件集成了17,000个逻辑单元和282,624位片上RAM，提供了强大的可编程逻辑和数据处理能力。

其核心优势在于优化的功耗表现，工作电压低至1.14V~1.26V，并能在-40°C至100°C的工业级温度范围内稳定运行。器件采用208引脚QFP封装，提供146个用户I/O，支持表面贴装，适用于对空间、功耗和可靠性有较高要求的嵌入式设计场景。

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